芯德科技完成超十亿融资,小米、OPPO等联合投资

10月16日

钛媒体10月16日消息,近日,半导体先进封测企业江苏芯德科技宣布完成A轮和A+轮两轮融资。本次融资由金浦新潮、君海创芯领投,小米长江产业基金、OPPO、恒信华业、国投招商及峰岭资本、晨壹基金、国策投资等知名投资机构跟投。

*本内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

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